消费电子市场/应用领域
智能设备的兴起对世界各地人们的生活产生了巨大的影响。智能设备需求的增加，传统高密度互连的包络的要求越来越高，更先进和更稳固的 PCB 的需求也变得越来越普遍。采用高密度互连(HDI)的 PCB 技术进一步向类载板PCB发展已成为工业发展的趋势。智能设备的小型化使它们能够满足不断增长的互连复杂性，从而实现连接的飞跃。
深圳中富电路可以为那些几何结构有限但需要高密度智能设备的设备如平板电脑和智能手机提供PCB技术，如先进的 HDI、 Rigidflex、 Flex。此外，我们也聚焦物联网市场的传感和连接应用，我们提供高密度互连解决方案是各种应用的理想选择。
智能设备包括物联网(IOT)产品和可穿戴设备应用都需要先进的 PCB 解决方案来支持其设计创新和功能提高。
在智能设备的世界里，我们希望可穿戴设备变得更小、更轻。它们还需要高端技术和更具成本效益的材料制成。先进的高密度柔性和刚性 PCB 非常适合于各种可穿戴设备的设计。
消费电子市场/应用-物联网：
物联网这个术语指的是一个物理对象的网络，比如传感器、软件和其他技术，它们可以通过各种通信网络连接到其他设备和系统。尽管物联网这个术语通常指的是一个设备网络，但它并不需要公共互联网连接才能运行。
物联网的连通性要求通常是通过使用灵活、刚性和柔性的 PCB 来满足的。它们非常适合各种应用，比如传感器、无线模块等智能功能。
实时连接的需求日益增长，预计将推动未来对存储能力、数据处理和处理能力的需求。
它是新应用程序开发背后的推动力，例如物联网和移动设备。
消费电子市场/应用-快速充电：
深圳中富电路为国内市场提供广泛的 PCB 解决方案，如：小型快充等终端产品
这种充电器的主要部件是充电头网络和核心芯片。另外，滤波电容器的水平和垂直布置以及输入装置的最小化设计使其使用非常简单。
它还非常便携，并具有各种优点，如低成本和高性能。
此外，云硅 XPD720协议芯片使用非常简单，充电器可用于各种不同类型的设备
