关于
发展历程

18年行业深耕

您电子电路行业知名的合作伙伴,听中富阐述过去的故事
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2021年:在深交所创业板上市


募投项目鹤山二期工厂建设实施,预计2022年度建设完成
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2019年:完成股份制改造


为上市做准备
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2015年:科研能力增强


在江门市设立第三家工厂(鹤山工厂),已具备HDI、软硬 结合板等高难度PCB的生产能力。
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2006年:业务规模扩大


在深圳市设立第二家工厂(松岗工厂),产品类型多样化 客户覆盖国内外,业务规模逐步扩大。
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2004年:初具规模


在深圳市设立第一家工厂(沙井工厂),主要承接海外工业控制应用领域的订单,初具完整的生产线。
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